9/09/2022，光纖在線訊，計(jì)劃登陸科創(chuàng)板的光芯片企業(yè)，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司日前公布了最新的招股說(shuō)明書(shū)（上會(huì)稿），披露了今年上半年的核心經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)。

招股書(shū)顯示，源杰半導(dǎo)體上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.23億元，同比增長(zhǎng)40.32%；凈利潤(rùn)4905萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)51.01%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系相關(guān)產(chǎn)品銷售收入增長(zhǎng)拉動(dòng)所致。一方面，隨著10G-PON市場(chǎng)繼續(xù)保持旺盛的需求，源杰半導(dǎo)體10G 1270nm DFB激光器芯片和2.5G 1270nm DFB激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量 同比增長(zhǎng)較快；另一方面，憑借高性能指標(biāo)及高可靠性等特性，源杰半導(dǎo)體擁有大功率、長(zhǎng)距離傳輸特性的2.5G 1490nm DFB激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

源杰半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，主要包括：應(yīng)用于光纖接入的2.5G 1310/1490/1270nm、10G 1270nm DFB激光器芯片；應(yīng)用于4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的10G 1310nm、25G CWDM 6/LWDM 12/MWDM 12 波段 DFB激光器芯片；以及應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的25G CWDM 4/LWDM 4波段DFB激光器芯片。

值得一提的是，全球最大光通信設(shè)備商華為旗下哈勃投資入股了源杰半導(dǎo)體。截止至2020年10月，哈勃投資持股4.36%，位列源杰半導(dǎo)體十大股東行列。