3/16/2021，光纖在線訊，近日，武漢東湖高新區(qū)發(fā)布“光谷硬核科技十條”，每年拿出5億元專(zhuān)項(xiàng)資金，支持“硬核科技”企業(yè)人才引進(jìn)、研發(fā)投入、場(chǎng)景示范和產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展等，單個(gè)企業(yè)每年最高可獲支持1000萬(wàn)元。

該政策的主要支持方向?yàn)榛�礎(chǔ)軟件、人工智能和半導(dǎo)體集成電路，支持對(duì)象為年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入在3億元以?xún)?nèi)的企業(yè)，更側(cè)重對(duì)孕育期、高成長(zhǎng)期企業(yè)的培育支持。

“硬核科技”產(chǎn)業(yè)方向明確，聚焦新一代信息技術(shù)，結(jié)合高新區(qū)的“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)鏈。

其中，基礎(chǔ)軟件研發(fā)聚焦操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)、安全軟件、工業(yè)軟件等研發(fā)；人工智能融合應(yīng)用聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智能制造、智能數(shù)字設(shè)計(jì)與建造、智慧醫(yī)療等場(chǎng)景，同時(shí)支持腦科學(xué)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音語(yǔ)義識(shí)別、認(rèn)知計(jì)算、自然語(yǔ)言處理、人機(jī)交互、智能決策等人工智能技術(shù)的深度融合應(yīng)用；半導(dǎo)體集成電路聚焦通信電子、智能終端、汽車(chē)電子等消費(fèi)電子，以及量子通信、信息安全、健康醫(yī)療、智能制造和機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場(chǎng)需求大的集成電路產(chǎn)品。

重中之重是先進(jìn)半導(dǎo)體材料和新型顯示材料，光芯片，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)），MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導(dǎo)體器件，激光半導(dǎo)體器件等特種半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體智能檢測(cè)設(shè)備，IP及EDA軟件。

該政策主要支持“硬核科技”企業(yè)在人才引進(jìn)、研發(fā)投入、場(chǎng)景示范和產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展等方面的共性問(wèn)題，將每年預(yù)算安排5個(gè)億，單個(gè)企業(yè)每年最高可獲得1000萬(wàn)元支持。

此外，根據(jù)該政策，對(duì)購(gòu)買(mǎi)研發(fā)生產(chǎn)核心設(shè)備總投資在500萬(wàn)元以上的企業(yè)，按實(shí)際投入的30%給予補(bǔ)貼，1000萬(wàn)元封頂，鼓勵(lì)優(yōu)先采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備。支持企業(yè)進(jìn)一步加大科技創(chuàng)新投入，研發(fā)后補(bǔ)助最高達(dá)300萬(wàn)元。投資在500萬(wàn)元以上的人工智能應(yīng)用項(xiàng)目，最高給予300萬(wàn)元支持，補(bǔ)貼不超過(guò)實(shí)際投入資金30%。對(duì)企業(yè)引進(jìn)的“高精尖缺”硬核科技關(guān)鍵人才，最高可獎(jiǎng)勵(lì)20萬(wàn)元，應(yīng)屆畢業(yè)專(zhuān)業(yè)人才均可享受落戶(hù)補(bǔ)助。