7/31/2023，光纖在線訊，2023年7月13日，作為亞洲激光、光學(xué)、光電行業(yè)展會(huì)--第十七屆慕尼黑上海光博會(huì)在上海國家會(huì)展中心圓滿落幕。這次展會(huì)歷時(shí)三天，共有1160家企業(yè)參展，其中，參加的光通信企業(yè)約有50多家，比往年有了顯著增加。

在今年的慕尼黑光博會(huì)上，編輯一一走訪了參展的會(huì)員企業(yè)，了解他們本次都帶來了哪些創(chuàng)新的產(chǎn)品及解決方案展，以及對于今年市場行情的看法和預(yù)估。

邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司
MRSI本次展會(huì)帶來了MRSI-H-HPLD + 1.5微米靈活貼片機(jī)，該型號產(chǎn)品發(fā)布于2022年底，是為大功率激光器量產(chǎn)量身打造的設(shè)備，這個(gè)機(jī)器特點(diǎn)是在MRSI-H系列設(shè)備的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)機(jī)械手，使整個(gè)機(jī)器的效率提升了30%以上；


微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司
微見智能此次展會(huì)展出的是1.5um高速高精度全自動(dòng)固晶機(jī)MV-15H。貼裝精度達(dá)1.5微米，雙工位協(xié)同工作，效率提升50%，該設(shè)備專為光通訊、大功率商業(yè)激光器，激光雷達(dá)等高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應(yīng)用量身定制，在保持高精度，高靈活性的同時(shí)，通過使用雙工位并行工作大大提升產(chǎn)能。


獵奇智能：國產(chǎn)共晶焊接設(shè)備的新標(biāo)桿
近年來隨著高速光模塊、大功率激光器、第三代半導(dǎo)體面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的跨越，高精度的貼片、耦合設(shè)備要求越來越嚴(yán)苛，更是推動(dòng)了國產(chǎn)化自動(dòng)貼片設(shè)備的發(fā)展。獵奇智能作為光器件、光模塊和半導(dǎo)體芯片封測設(shè)備的佼佼者，此次重點(diǎn)展示了預(yù)燒結(jié)貼片設(shè)備、COB工藝多器件貼裝設(shè)備、高速固晶機(jī)設(shè)備、TCB工藝倒裝熱壓超聲鍵合設(shè)備、多器件共晶貼片設(shè)備，吸引現(xiàn)場觀眾頻頻駐足，詳細(xì)了解其先進(jìn)封裝測試解決方案。而獵奇智能的HP-EB3300高精度共晶貼片機(jī)也于2023年6月獲得了和弦產(chǎn)業(yè)研究中心辦法的最具影響力“制造設(shè)備類“企業(yè)，憑借±1.0μm的貼片精度，為國產(chǎn)設(shè)備樹立新標(biāo)桿。
 

湖南中南鴻思自動(dòng)化科技有限公司
中南鴻思在現(xiàn)場展示了多款用于100G及以上多載波模塊中BOX封裝光器件的矩形準(zhǔn)直透鏡的全自動(dòng)耦合以及用于半導(dǎo)體激光器泵浦源中快軸準(zhǔn)直透鏡的自動(dòng)耦合封裝產(chǎn)品。


除此之外，側(cè)重于光器件測試的普賽斯、中星聯(lián)華、德力光電也在著力拓展這一市場。