5/15/2023，光纖在線(xiàn)訊，2023年6月5-7日，由光纖在線(xiàn)主辦的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光連接大會(huì),將在中國(guó)•蘇州隆重舉辦。屆時(shí)，恩納基智能科技無(wú)錫有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：恩納基智能）將攜高精度智能分選設(shè)備、智能貼裝設(shè)備、智能外觀缺陷檢測(cè)裝備等創(chuàng)新設(shè)備亮相CFCF2023會(huì)場(chǎng)綜合展示區(qū)B1展位，歡迎業(yè)內(nèi)同仁蒞臨恩納基的展位參觀交流指導(dǎo)！ 

恩納基智能 CFCF2023 展會(huì)信息▼

◆ 參會(huì)公司：恩納基智能科技無(wú)錫有限公司
◆ 展位號(hào)：#B1
◆ 展覽時(shí)間：2023年6月5~7日
◆ 展會(huì)地點(diǎn)：蘇州 • 知音溫德姆至尊酒店 

在本次CFCF2023光連接大會(huì)上，專(zhuān)注于光通信高精度共晶貼片、芯片測(cè)試設(shè)備的——恩納基智能此次將重點(diǎn)展示以下幾款設(shè)備：

▼重點(diǎn)展示產(chǎn)品

1.S17高精度智能分選裝備



應(yīng)用領(lǐng)域：光模塊TIA、PD、MPD、MEMS等各類(lèi)芯片分揀、表面缺陷檢測(cè)領(lǐng)域
        
功能優(yōu)勢(shì)：
• Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer；
• 尺寸檢測(cè)；外觀缺陷檢測(cè)（顏色\崩邊\膠水\污漬\異物等）；
• Mapping計(jì)數(shù)&分選；OCR字符識(shí)別；
• Max ：12inch Wafer

2.T18高精度智能貼裝裝備



應(yīng)用領(lǐng)域：適用通訊光模塊、微波模塊、DFB、EML、LD、PD、TIA等芯片高精度貼裝領(lǐng)域

功能優(yōu)勢(shì)：
• 產(chǎn)品模塊化；具備快速切換、高精度點(diǎn)、蘸膠芯片貼裝功能；
• 實(shí)用多種Mapping、芯片收放力閉環(huán)控制功能；
• 具備雙焊頭獨(dú)立工作，多吸嘴自動(dòng)更換、激光測(cè)高等功能；
• 軌道多尺寸兼容、自動(dòng)上下料功能；
• Max ：12inch Wafer

3.M18多芯片智能貼裝裝備



應(yīng)用領(lǐng)域：適用于光模塊VCSEL、TIA、PD、MPD等芯片類(lèi)高精度固晶

功能優(yōu)勢(shì)：
• 點(diǎn)、刷、焊片貼裝功能可選配（可自定義畫(huà)膠形狀）；
• 適用于多種工藝制定；
•具備聯(lián)機(jī)多頭貼裝模塊產(chǎn)品；
• 芯片拾收力閉環(huán)控制功能；多芯片、薄芯片、大芯片拾收能力；
• 具備傳感器異形芯片貼裝；適用多種Mapping功能；
• 軌道多尺寸兼容、自動(dòng)上下料功能；
• Max ：12inch Wafer

4.A18智能外觀缺陷檢測(cè)裝備



應(yīng)用領(lǐng)域：適用于光模塊VCSEL、TIA、PD、MPD、功率模塊、院所等IC芯片類(lèi)外觀檢測(cè)

功能優(yōu)勢(shì)：
• 搭配高分辨率彩色工業(yè)相機(jī)，可適應(yīng)不同材質(zhì)、顏色芯片；
• 支持多面檢測(cè)方式；
• 開(kāi)放檢測(cè)規(guī)格尺寸和瑕疵顏色深度閾值，自定義檢測(cè)區(qū)域功能；
• 檢測(cè)結(jié)果智能結(jié)合，可以輸出地圖數(shù)據(jù)文件結(jié)果，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果圖片查看功能

     作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省專(zhuān)精特新中小企業(yè)，恩納基專(zhuān)注服務(wù)于廣泛應(yīng)用于功率模塊、光通訊、傳感器、微波、激光雷達(dá)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為用戶(hù)提供更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更優(yōu)性?xún)r(jià)比的智能裝備。目前已成功研發(fā)八大系列產(chǎn)品，并進(jìn)入一線(xiàn)用戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)，成為比亞迪半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、中際旭創(chuàng)、斯達(dá)半導(dǎo)、光迅科技等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

關(guān)于恩納基智能
 
恩納基智能 （ENERGY INTELLIGENT）,團(tuán)隊(duì)包括西安交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、東南大學(xué)等知名院校的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)優(yōu)秀經(jīng)營(yíng)管理及技術(shù)研發(fā)人員，團(tuán)隊(duì)希望將領(lǐng)先的智能交互技術(shù)和創(chuàng)新型公司運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)與中國(guó)優(yōu)秀的人才和廣闊的市場(chǎng)相結(jié)合，打造一個(gè)業(yè)界一流，互利共贏的智能裝備及遠(yuǎn)程維護(hù)系統(tǒng)解決方案公司。  

關(guān)于CFCF2023



CFCF2023作為光通信行業(yè)的盛會(huì)，立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，基于光網(wǎng)絡(luò)、光器件、光模塊、光電芯片的技術(shù)發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計(jì)算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達(dá)等新的領(lǐng)域延伸，旨在探索影響光通信應(yīng)用的新趨勢(shì)，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進(jìn)而到傳輸?shù)綉?yīng)用之間的相互滲透，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)如何更好地融合，從而釋放“技術(shù)紅利”所產(chǎn)生的新動(dòng)能，尋找到更廣闊的應(yīng)用空間，激發(fā)企業(yè)增長(zhǎng)的全部潛力。

★參展商一覽表（排名不分先后）：