1/04/2023，光纖在線訊，近日，專注于可調激光器、掃描測試系統(tǒng)的圣德科(上海)光通信有限公司（Santec） 面向晶圓測量領域，推出了全新的晶圓厚度測量系統(tǒng) TMS-2000，應用于高精度晶圓厚度測量。



全新推出的高精度晶圓厚度測量系統(tǒng) TMS-2000，可以對晶圓表面的研磨厚度不均、拋光均勻度等問題進行高精度檢測，從而杜絕由于晶圓厚度不均而導致的封裝問題。

TMS-2000 以非接觸方式測量晶圓的的厚度分布，可重復測量晶圓的整體、局部、邊緣的平整度，精度高達1nm。

TMS-2000 具有良好的環(huán)境適應性和較高的環(huán)境穩(wěn)定性，當測試環(huán)境溫度急劇變化或者振動的不穩(wěn)定，可以解決傳統(tǒng)的晶圓厚度映射測試技術難以解決精度問題。TMS-2000具備高速測量能力和緊湊的外形尺寸，可用于在線檢測的各種工業(yè)領域。

產品特性

• 基于干涉探測技術的高精度測量（1nm重復性）
• 平整度參數(shù)的評測符合SEMI標準
• 高耐環(huán)境性*專利申請中
• 緊湊的設備尺寸，適用于多種應用
• 螺旋掃描(高速，高密度)

測量數(shù)據(jù)


厚度測量


局部＆邊緣分析

TMS-2000 軟件

TMS-2000配有獨特的數(shù)據(jù)采集軟件，可實現(xiàn)一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出。

工作臺可容納12英寸的晶圓，完成設置后自動定位缺口位置和晶圓中心，有效地自動加載坐標數(shù)據(jù)。

除了厚度測量和線輪廓分析外，還可以統(tǒng)計分析符合SEMI標準的平整度參數(shù)，并可以以任意形式顯示和輸出數(shù)據(jù)。另外，可以解析指定的2片晶圓的厚度差異，便于監(jiān)測拋光過程。