7/16/2021，光纖在線訊，6月23-25日于蘇州成功舉辦的CFCF2021光連接大會(huì)上，EXFO亞太區(qū)制造業(yè)發(fā)展總監(jiān)柴紅芳出席了大會(huì)，并在“光電芯片&下一代光器件”論壇中發(fā)表了《面向未來(lái)的光子集成器件測(cè)試方案》的精彩演講，詳細(xì)的介紹了EXFO在光通信領(lǐng)域的測(cè)試方案，特別是對(duì)針對(duì)PIC晶圓無(wú)源測(cè)試的光同步掃描如何加速生產(chǎn)效率及光模塊量產(chǎn)過(guò)程中測(cè)試創(chuàng)新技術(shù)方案。


針對(duì)PIC晶圓測(cè)試的光同步掃描如何加速生產(chǎn)效率
      驅(qū)動(dòng)PIC的仍然是在電信領(lǐng)域的能源危機(jī),分別代表了消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)、普通ICT生產(chǎn)、Data centres。從能源的角度來(lái)看， Data Centers對(duì)能源的需求是巨大的，也催生了下一代對(duì)PIC的驅(qū)動(dòng)力。PIC將是拯救通訊未來(lái)的創(chuàng)新性、顛覆性技術(shù)。

      柴總認(rèn)為：從晶圓生產(chǎn)來(lái)講，從Design—Foundries—Packaging，測(cè)試成本占到芯片成本的30%。從晶圓生產(chǎn)到器件到模塊，每一步都面臨著非常多的測(cè)試挑戰(zhàn)、低成本要求。EXFO針對(duì)PIC光層參數(shù)測(cè)試及物理層測(cè)試的方案提供了6個(gè)維度的衡量標(biāo)準(zhǔn):1）測(cè)試的精度和重復(fù)度。2）測(cè)試效率的影響以及光掃描次數(shù)的影響;3）掃描速度4）生產(chǎn);5）對(duì)不同器件的適用性;6）簡(jiǎn)單操作，上手快。

    EXFO針對(duì)6個(gè)維度的測(cè)試方案為：1）測(cè)試1240-1680nm波段（2）產(chǎn)線共享、級(jí)聯(lián)的方式（3）探測(cè)器分組（4）無(wú)線連接（5）保證5pm-100nm的掃描精度（6）單次完成70dB Single Scan測(cè)試范圍

光模塊量產(chǎn)過(guò)程中測(cè)試創(chuàng)新技術(shù)
       EXFO更關(guān)注的是創(chuàng)新技術(shù)在量產(chǎn)階段的創(chuàng)新技術(shù)。如比400G/800G光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，從電層有PAM4技術(shù)引進(jìn)，光層有波分、并行的產(chǎn)品引入,編碼又引入了FEC，是從光網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)下沉。

      針對(duì)于光模塊，EXFO希望能夠提供更快的測(cè)試工具，降低測(cè)試時(shí)間，減少人力成本。EXFO提供端到端模塊驗(yàn)證方案，引入矩陣光開(kāi)關(guān)，并將測(cè)試設(shè)備、DUT進(jìn)行互聯(lián)，借助調(diào)度，實(shí)現(xiàn)一個(gè)模塊里多個(gè)TUT的測(cè)試，從而達(dá)到低成本測(cè)試解決方案。EXFO針對(duì)光模塊的測(cè)試4個(gè)創(chuàng)新的技術(shù):
創(chuàng)新一： Berts:Berts到PCB板之間的RF線，利用PCB板與設(shè)備板對(duì)接可降低了RF線的成本，同時(shí)提高信號(hào)質(zhì)量，對(duì)于尺寸更優(yōu)，熱流儀和板卡的對(duì)接能夠?qū)崿F(xiàn)快速的溫循測(cè)試。
創(chuàng)新二：眼圖儀:利用眼圖儀提高測(cè)試速度，采樣速率，提升了1兆的采樣速度，2秒完成1000個(gè)波形測(cè)試。引入到產(chǎn)線中，降低測(cè)試成本。 
創(chuàng)新三：Symbol Error分布的FEC技術(shù)。對(duì)于FEC技術(shù)的引入很多研發(fā)過(guò)程，借助工具尋找突發(fā)、隨機(jī)物碼造成的點(diǎn)，最終達(dá)到模塊FEC Margin。
創(chuàng)新四：800G測(cè)試，當(dāng)前800G存在多種類型，800G時(shí)代加入了FGC的硬件功能，做到了真實(shí)的RSFEC的不規(guī)則格式。同時(shí)在800G時(shí)代也保留了FEC的分布，這是在800G上的支持速率做到的創(chuàng)新。

      最后，目前EXFO可實(shí)現(xiàn)從晶圓到光模塊都能夠提供完整的測(cè)試方案。無(wú)論是從光層的參數(shù)級(jí)測(cè)試，到眼圖和誤碼的測(cè)試，EXFO都有一系列的儀表支撐。