7/15/2021，光纖在線訊，近日，光纖在線迎來新會(huì)員--專注于光通信激光芯片測試設(shè)備的制造商和光電芯片性能測試代工服務(wù)提供商，河北圣昊光電科技有限公司，未來將攜手光纖在線展開更多的市場宣傳活動(dòng)。

    河北圣昊光電科技有限公司位于河北省石家莊市，致力于半導(dǎo)體光通信芯片測試設(shè)備、化合物芯片劃/裂片設(shè)備及其相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)制造；提供激光器、探測器、雙拋片的分割、外觀、光電性能測試等代工服務(wù)。

一、公司紀(jì)事：
2019年11月常高溫雙溫芯片測試機(jī)正式下線生產(chǎn)
2019年12月低溫芯片測試機(jī)正式下線生產(chǎn)
2020年1月正式投入代工生產(chǎn)使用（雙溫測試機(jī)/低溫測試機(jī)）
2020年4月首臺SY-9100S型超低溫芯片測試機(jī)（-40℃～+95℃）交付客戶
2020年6月EML芯片測試機(jī)正式投入代工生產(chǎn)使用
2020年1月～至今量產(chǎn)百余套系列產(chǎn)品交付客戶及自代工車間生產(chǎn)使用
2020年6月30日，SY-8100D型常高溫雙溫芯片測試機(jī)、SY-9100S型低溫芯片測試機(jī)獲得河北省科技廳頒發(fā)的科技成果證書，評定為國內(nèi)領(lǐng)先。

二、資質(zhì)能力：
系列產(chǎn)品通過歐盟CE認(rèn)證、英國UKCA認(rèn)證、SEMI S2認(rèn)證；
公司通過ISO質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康安全、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證；
是河北省高新技術(shù)企業(yè)、國家科技型中小企業(yè)；
為第三批推薦國家的“專精特新”小巨人企業(yè)；
是河北省工信廳培育的“專精特新”重點(diǎn)小巨人企業(yè)。
具備年加工激光器收光（PD）芯片1200KK顆、激光器發(fā)光（LD）芯片檢測120KK顆能力；
具備年生產(chǎn)測試機(jī)150臺、劃片機(jī)裂片機(jī)100套能力。

三、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)：
公司堅(jiān)持標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)、科技創(chuàng)新；堅(jiān)持產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化與個(gè)性化定制相結(jié)合，為新老客戶研發(fā)制造高精度、專業(yè)化的設(shè)備和提供優(yōu)質(zhì)的加工服務(wù)。
（一）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)三項(xiàng)：我公司與中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院溝通，擬定三項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
（1）光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片測試方法 第1部分:基本光電特性。該標(biāo)準(zhǔn)已立項(xiàng)，正在編寫中。
（2）光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片測試方法 第2部分:光源用電吸收調(diào)制型半導(dǎo)體激光器芯片。
（3）光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片測試方法 第3部分:垂直腔面發(fā)射型半導(dǎo)體激光器芯片。
 （二）地方標(biāo)準(zhǔn)三項(xiàng)：
（1）《光通信用FP、DFB半導(dǎo)體激光器芯片直流性能測試規(guī)范》
（2）《鈦金屬棒材圓度及直度檢測方法》
（3）《EML電吸收調(diào)制激光器測試規(guī)范》批準(zhǔn)號GY201921 ,該標(biāo)準(zhǔn)正在編寫。
 （三）團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)三項(xiàng)：
（1）芯片檢測入庫規(guī)范。
（2）芯片篩選規(guī)范。
（3）芯片自動(dòng)劃片裂片工藝規(guī)范。
 （四）企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兩項(xiàng)：
（1）芯片測試機(jī)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
（2）常溫、高溫芯片測試機(jī)。
四、知識產(chǎn)權(quán)：
目前已申請、取得各類專利、軟件著作等共計(jì)49項(xiàng)。

五、系列產(chǎn)品：
(1)SY-8100D型常高溫雙溫芯片測試機(jī)；
(2)SY-8110D型常高溫（+高溫背光）雙溫芯片測試機(jī)；
(3)SY-8120D型常高溫（+高溫背光+AOI）雙溫芯片測試機(jī)；
(4)SY-8200D型常高溫（+EML）雙溫芯片測試機(jī)；
(5)SY-9100S 型低溫芯片測試機(jī)；
(6)SY-9110S 型低溫 EML 芯片測試機(jī)；
(7)SY-7100S 型 EML 芯片測試機(jī)；
(8)SY-6100D 型高頻雙溫芯片測試機(jī)；
(9)SY-5100S型全自動(dòng)大功率光芯片測試機(jī)；
(10)SY-1001DB型全自動(dòng)大功率Bar條測試機(jī)；
(11)SY-1000A 型芯片多面AOI外觀檢測分選機(jī)
(12)SY-0110A 化合物芯片劃片機(jī)（2-4寸）；
(13)SY-0120A化合物芯片裂片機(jī)（2寸）；
(14)SY-0120B化合物芯片裂片機(jī)(4寸)；
(15)SY-0201D 型 芯片點(diǎn)數(shù)機(jī)；
六、在研項(xiàng)目：
持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，保證穩(wěn)定可靠的迭代升級。
（1）COC夾具全自動(dòng)測試機(jī)（DFB+EML+RF）
（2）大功率短脈沖800nm~970nm用測試機(jī)
（3）大功率CW大電流驗(yàn)證機(jī)（半自動(dòng)/全自動(dòng)）
（4）硅光芯片全自動(dòng)測試機(jī)
（5）COS器件全自動(dòng)測試機(jī)
（6）COS單體全自動(dòng)測試機(jī)（DFB+EML+RF）
（7）高頻芯片檢測設(shè)備
（8）基于RIXC-V 精簡指令體系的芯片技術(shù)研究
（9）6英寸——化合物半導(dǎo)體劃片機(jī)
（10）6英寸——化合物半導(dǎo)體裂片機(jī)
（11）全自動(dòng)排Bar機(jī)

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