8/08/2020，光纖在線(xiàn)訊，由是德科技舉辦的一年一度Keysight World研討會(huì)即將于9月7日上海嘉里酒店隆重舉辦，2020年--非凡的一年，最具挑戰(zhàn)的一年，也是充滿(mǎn)機(jī)會(huì)蓄勢(shì)待發(fā)的一年，KW2020在特殊的年份里將給您帶來(lái)關(guān)于5G、800G、高速計(jì)算接口、第三代半導(dǎo)體、WIF16、硅光、量子計(jì)算等最具前沿技術(shù)及視野。本篇聽(tīng)是德談硅光！KW2020報(bào)名請(qǐng)掃碼提前登記，抽大獎(jiǎng)哦！


Keysight World 2020前沿研究的講臺(tái)邀請(qǐng)到重慶聯(lián)合微電子中心技術(shù)總監(jiān)馮俊波博士，他的演講摘要如下：硅基光電子技術(shù)由于其和微子兼容的生態(tài)體系，可以緊密與微電子結(jié)合，這也是硅基光電子技術(shù)強(qiáng)大生命力的來(lái)源。通過(guò)與微電子結(jié)合獲得源源不斷的應(yīng)用需求和技術(shù)革新。微電子技術(shù)一方面推動(dòng)了硅基光電子技術(shù)的發(fā)展，但由CMOS技術(shù)是一種大規(guī)模生產(chǎn)制備技術(shù)，巨額的設(shè)備及研發(fā)投入，巨大的產(chǎn)能給硅基光電子技術(shù)的發(fā)展設(shè)置了障礙。尤其在硅基光電子技術(shù)發(fā)展的初期，小的市場(chǎng)份額（與微電子相比）很難與CMOS工藝相匹配，突出的表現(xiàn)就是很難找到合適的硅基光電子芯片研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)。此次，馮博士將介紹硅基光電子技術(shù)發(fā)和工藝平臺(tái)的現(xiàn)狀，分析其難點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)介紹CUMEC開(kāi)放平臺(tái)及最新技術(shù)進(jìn)展。

硅光，即采用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，將光學(xué)器件與電子元件整合在一個(gè)獨(dú)立的微芯片中，在硅片上用光取代銅線(xiàn)作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，以提升芯片與芯片間的連接速度。

光模塊架構(gòu)主要由光源、調(diào)制器、光纖/波導(dǎo)、探測(cè)器等幾部分組成，傳統(tǒng)工藝需要依次封裝電芯片、光芯片、透鏡、對(duì)準(zhǔn)組件、光纖端面等器件，最終實(shí)現(xiàn)將調(diào)制器、接收器以及無(wú)源光學(xué)器件等高度集成。

相比傳統(tǒng)分立式器件，硅光技術(shù)下的光模塊基于 CMOS 制造工藝，在硅基底上利用蝕刻工藝可以快速加工，使得體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本進(jìn)一步優(yōu)化，同時(shí)，硅光技術(shù)可以通過(guò)晶圓測(cè)試等方法進(jìn)行批量測(cè)試，測(cè)試效率顯著提升。

硅基光優(yōu)勢(shì)：
--光信號(hào)在傳輸過(guò)程中衰減小且傳輸帶寬高，可得到超快速率和高抗干擾特性傳輸信號(hào)
--利用已有的微電子技術(shù)在大規(guī)模 CMOS 集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢(shì)
--在硅芯片上集成光傳輸通道的工藝難度相對(duì)較低
--以硅材料為襯底，實(shí)現(xiàn)硅光，電，其他材料（主要指 III-V）等的 CMOS 集成

雖然看起來(lái)硅光產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程和傳統(tǒng)光模塊幾乎齊頭并進(jìn)，硅光器件目前在整個(gè)傳輸市場(chǎng)上其實(shí)只占據(jù)了 10% 的份額，它面臨的最大競(jìng)爭(zhēng)依然來(lái)自于傳統(tǒng)的 InP和 GaAs 分立和集成器件/模塊，傳統(tǒng)產(chǎn)品由于技術(shù)路線(xiàn)比較成熟，市場(chǎng)化時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)用也更普及，所以市場(chǎng)規(guī)模也遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于硅光市場(chǎng)。

硅光的前路漫漫，還需要依賴(lài)于 CMOS 兼容工藝，實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)制造，分?jǐn)偝杀�，最終在晶圓級(jí)制造，封裝和測(cè)試技術(shù)上有競(jìng)爭(zhēng)力，成為“后摩爾時(shí)代”的領(lǐng)軍技術(shù)力量。更多硅光內(nèi)容歡迎9月7日上海聽(tīng)馮俊波博士現(xiàn)場(chǎng)分享！





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