3/27/2020，近日，亨通光纖成功研發(fā)并推出兩款細直徑180μm單模光纖，分別為：干線城域網系列BoneCom®Smini-G.652.D和抗彎曲系列BendCom®Smini-G.657.A2。與傳統(tǒng)的245μm光纖及200μm小直徑光纖相比，此細直徑光纖的尺寸更小，外涂直徑只有180μm，減小了接近50%和10%，在超細氣吹微纜、超高密集度光纜方面，具有更好的成本優(yōu)勢、衰減特性和光纜工藝穩(wěn)定性。

   據(jù)悉，這兩種光纖分別符合ITU-T G.652.D和ITU-T G.657.A2國際標準，并且可以完全與傳統(tǒng)單模光纖兼容，細直徑180μm光纖的成功開發(fā)，標志著亨通在光纖小型化方面又邁出了里程碑的一步。